Flexible copper clad laminate, flexible printed wiring board obtained by using flexible copper clad laminate thereof, film carrier tape obtained by using flexible copper clad laminate thereof, semiconductor device obtained by using flexible copper clad laminate thereof, method of manufacturing flexible copper clad laminate and method of manufacturing film carrier tape

フレキシブル銅張積層板、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られるフレキシブルプリント配線板、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られるフィルムキャリアテープ、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られる半導体装置、フレキシブル銅張積層板の製造方法及びフィルムキャリアテープの製造方法

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible copper clad laminate and the like in use of electro-deposited copper foil having lower profile and higher mechanical strength compared with conventional low profile electro-deposited copper foil having been supplied in the market. <P>SOLUTION: For the purpose of attaining the object, a flexible copper clad laminate manufactured by laminating the electro-deposited copper foil to resin film, which is characterized in that a deposition surface of the electro-deposited copper foil comprises a low profile glossy surface having surface roughness (Rzjis) of not more than 1.5 μm and brightness (Gs(60°)) of not less than 400 and the deposition surface and the resin film are bonded together is adopted. And, using the flexible copper clad laminate, it may ease manufacture of a flexible printed wiring board as film carrier tape, such as a COF tape and the like, wherein the formed circuit has a fine pitch wiring with pitch being not more than 35 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイル且つ高強度の電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。 【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルムと電解銅箔とを積層状態に構成したフレキシブル銅張積層板において、前記電解銅箔の析出面が、表面粗さ(Rzjis)が1.5μm以下で、且つ、光沢度(Gs(60°))が400以上の低プロファイル光沢表面を備え、その析出面と樹脂フィルムとを張り合わせたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板等を採用する。そして、このフレキシブル銅張積層板を用いることで、形成した回路が35μmピッチ以下のファインピッチ回路を備えるCOFテープ等のフィルムキャリアテープ状のフレキシブルプリント配線板の製造が容易となる。 【選択図】なし

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